英特尔透露了将芯片制造工艺缩小到 4 纳米、3 纳米、最终小至 1.8 纳米的积极计划，到 2025 年全部实现。
为了赶上PC 领域的竞争对手，英特尔透露了将芯片制造工艺缩小到 4 纳米、3 纳米、最终小至 1.8 纳米的积极计划，到 2025 年全部实现。
据Engadget报道，英特尔目前的 10 纳米“增强型超鳍”制造正在更名为“7”，尽管实际上并不是真正的 7 纳米工艺。即使像 AMD 和三星这样的公司在出货产品中提供该技术，该公司也一直在努力使 7nm 发挥作用。实际上，英特尔芯片仍然具有竞争力，但进一步缩小尺寸对于保持性能和能效至关重要。
该公司的Alder Lake 系列处理器最终应在 2021 年秋季发货，混合高性能和高效内核以实现最佳功耗。未来的某个时候将是 4nm Meteor Lake 系列，它基于“瓷砖”设计和称为 Foveros 的堆叠芯片技术。高通骁龙 888和苹果 A14等移动处理器已经达到 5nm 标准。
更模糊的是 3、2 和 1.8 纳米制造的计划。英特尔将后两个命名为“20A”和“18A”，指的是埃，一个十亿分之一米的单位。18A 处理器目前定于 2025 年开始生产，但该技术可能需要更长时间才能普及。
7nm 的问题可能预示着更多的延迟。然而，英特尔确实有很强的动力让事情运转起来，因为消费者和企业客户可以轻松地将计算机换成 AMD 处理器。这将摧毁英特尔的核心收入——该公司未能在移动 CPU 或蜂窝芯片领域站稳脚跟。
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