联发科的十核Helio X20芯片在跑分中取得了很高的成绩，虽然仍低于苹果A9和高通骁龙820。
联发科的十核Helio X20芯片在跑分中取得了很高的成绩，虽然仍低于苹果A9和高通骁龙820，但它注定会是明年高端智能机市场上一个更加实惠的选择。根据最新的Geekbench 3跑分，Helio X20的单核性能得分为2094（与骁龙820不相上下、单比苹果A9的2350分低了不少）。多核性能上，Helio X20比华为Kirin 950更高，但仍落后于骁龙820。
Helio X20的多核得分为7037分，高通则以不低于7400的成绩名列第一。
鉴于Helio X20尚未正式登陆市场，我们相信联发科在推出前还有大把时间来提升其性能表现。
该芯片有2个Cortex-A72、以及两组 四核Cortex-A53核心集群，可以作为骁龙820和Exynos 8890等高端芯片的一个替代。
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