三大芯片制造商——英特尔、三星和台积电——有可能会在今年下半年增加资本支出，而其他公司却是收紧支出腰带。
根据市场研究公司IC Insights称，三大芯片制造商——英特尔、三星和台积电——有可能会在今年下半年增加资本支出，而半导体行业的其他公司却是收紧支出腰带。
这三大制造商可能花费200亿美元的资本支出，相比2016年上班增加90%，IC Insights在一份报告中这样称。这些公司需要在今年晚些时候提高支出以满足全年的资本支出目标。
“相比三巨头来说，其他半导体提供商在今年下半年的资本支出预计会比上半年缩水16%，”IC Insights在报告中这样表示。“总体来看，2016年下半年半导体行业资本支出预计会比上半年增加20%，这对半导体设备提供商来说，到今年年底前都会很忙碌。”
开支的增加可能会拉开三大芯片巨头与其他小一些的竞争对手之间的差距。三星、英特尔和台积电是目前为止已经公布了增加10纳米制程工艺、并在未来几年采用EUV光刻技术的半导体公司。
总的来看，今年三巨头将在整体的半导体行业支出中占有45%的份额。上半年每家公司的实际支出以及IC Insights的资本支出预算如下：
总体而言，IC Insights预测在2015年支出减少2%之后，今年半导体行业的支出将仅增加3%。
据IC Insights称，很多芯片制造商开始转向精简晶圆工厂的业务模式，很多无晶圆的公司则保持持续增长，晶圆工厂将从2008年占有整体产业资本支出的 12%增加到2016全球资本支出的34%。闪存内存是资本支出的第二大细分领域，在2016年占整体支出大约16%（也就是157亿美元）。
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