2017-11-15 00:00:00
来 源
苹果日报
存储器/芯片
来自苹果日报的消息,三星今年资本支出规划倍增至260亿美元。

半导体资本支出竞赛加剧,IC Insights已上修今年半导体产业资本支出将攀升35%,上看908亿美元,其中,三星已释出今年资本支出规划倍增至260亿美元,堪称产业上史无前例。

IC Insights调查显示,三星自2010年以来的5年,资本支出均逾100亿美元的水准,而2016年达113亿美元,今年大举倍增至惊人的260亿美元, IC Insights说明,预估三星今年第4季资本支出将达86亿美元,就占整体半导体产业资本支出总额262亿美元的33%,三星第4季营收也将达整体产业的16%。

而这笔260亿美元的资本支出,三星打算如何花?IC Insights预期,在3D NAND Fash(包括平泽厂晶圆产能)约140亿美元,DRAM约70亿美元,以及提升10nm晶圆代工产能约50亿美元。

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