3D NAND需求扩大 东芝对TMC投资增至6000亿日元

东芝今天宣布将加速对TMC的资本投资，将把本财年对TMC的资本投资从此前计划的4000亿日元提高到6000亿日元，主要是加快四日市存储芯片生产线的安装。

早在10月11日，东芝宣布增加将存储芯片业务的投资计划从3300亿日元增加到4000亿日元，用于导入第6厂房第1期工程所需的生产设备以及用于第2期工程的厂房兴建。此外，还决定将最初定于2018年执行的一部分投资提前。

来自于个人电脑、智能手机以及服务器、数据中心对3D NAND需求扩大，TMC预计在2018年及此后几年市场将保持强劲增长。

在当前强劲的半导体市场上，半导体制造设备的采购时间延长，包括沉积和蚀刻设备。根据修改后的加速计划，TMC将在2017年采购用于四日市Fab 6工厂的设备。投资计划的提前将帮助TMC进一步扩大其业务。

东芝已要求其合作伙伴闪迪就是否有意共同投资位于日本四日市的工厂事宜作出回复。

TMC还计划增加新信息网络的附加IT投资，与东芝的网络分离。

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