2017-12-22 00:00:00
来 源
中央社
存储器/芯片
来自中央社的消息,矽品明年资本支出大增 1/4用于晋江设厂。

矽品配合福建晋江设厂及先进封测产能扩增计划, 董事会20日通过明年资本支出将达192亿元新台币(约合6.4亿美元),为历来最大资本支出;矽品董事会并订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会,为日矽合体踏出重要一步。

矽品表示,明年资本支出金额大增,主因很多新增购地款和厂房、设备金额须在明年付款,加上先进制程包括晶圆级尺寸封装(WLCSP)、扇出型封装(Fan-Out)、2.5D及3D IC等植晶凸块先进封测设备和产能扩增,都需要大笔支出。

矽品强调,192亿元新台币中,估计有四分之一将作为福建晋江厂新建案,扣除这项投资案,明年用在台湾地区的资本支出和往年相近。

矽品福建晋江厂,座位于福建省晋江市集成电路产业园区土地,单是购地金额即达4.7亿元新台币,这项计划主要配合联电晋华投资案,

厂房也位在晋华附近,矽品设定投资为4500万美元,未来将以存储器与逻辑芯片封测业务为主,与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

此外,配合与日月光合组控股公司案上月底获大陆商务部通过,矽品董事会订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会,讨论通过双方签署的“共同转换股份协议”、“共同转换股份协议增补协议”及股份转换的议案,为日矽合体踏出重要一步。

日矽合组控股公司案,上月底获大陆商务部有条件放行,包括保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变,在二年内,双方只能独立经营,与合理价格、不干预客户选择其他供应商等。如未履行义务,大陆商务部将根据反垄断法相关规定做出处理。

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