康佳存储芯片封装测试项目传来新进展，目前项目正稳步推进，整个工程符合序时进度。据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18...
半导体联盟新闻，近日，康佳存储芯片封装测试项目传来新进展，目前项目正稳步推进，整个工程符合序时进度。
据盐城晚报报道，项目建设负责人表示，1号厂房总面积3.9万平方米，共有4层，5月4日封顶，现在正在进行外装修和门窗安装工作，预计6月30日基本结束，7月18日交付厂方进行内装修。
康佳集团存储芯片封测项目由康佳集团股份有限公司投资建设，报道指出，该项目计划总投资20亿元，占地100亩，分两期建设。建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，
3月18日，康佳集团存储芯片封测项目正式开工，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
据盐阜大众报5月份报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。
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