IBM研究部门、三星电子有限公司和GlobalFoundries公司的工程师们开始测试世界上第一批最薄的5nm芯片。
芯片市场领导者英特尔公司才刚刚开始测试7纳米晶体管，而由IBM公司领导的联盟却已经进入了半导体技术下一个进化阶段。IBM研究部门、三星电子有限公司和GlobalFoundries公司的工程师们开始测试世界上第一批最薄的5nm芯片。
这些处理器在纽约州奥尔巴尼的SUNY大学网络纳米技术大楼里经历了历时一年的开发后终成正果。处理器用了新颖的制造方法，背离现有芯片所依赖的finFET技术是新方法的核心标志。这些处理器的单个晶体管的生产并未采用常规的扁平矩形结构，而是采用了水平配置，水平配置可以为元组件提供更多的空间。
这样做提供了几项益处。最大的益处是每个晶体管可以配备四个在芯片至关重要的逻辑门，而不是像基于finFET的设计那样只有三个逻辑门。据IBM介绍，密度增加后可以在几个重要标准上得到改善。
首先，该技术可以在50平方毫米的芯片上置入高达300亿个晶体管，而7nm技术则只能达到200亿个。而与市场上使用10nm处理器相比，差异就更明显。 IBM称自己的5nm设计比10nm系统要快40％，或在相同性能下只需75％的功率。
从更实际的角度来看，这意味着装了5-nm芯片的智能手机充一次电后可持续两到三天。该技术仍处于早期阶段，但消费者设备用上这种技术大有可能会早过其他IBM正在开发的芯片。IBM公司认为，该技术的商业生产最快会在2019年开始，主要是因为其架构采用的许多构建块与当前处理器相同。
5纳米技术不仅是半导体制造商的重大胜利，也是整个技术行业的重大胜利。时下许多包括人工智能在内的重要发展趋势至少有一部分要归功于近年来的研究人员和开发人员目睹了计算能力的迅速增长。处理密度的进一步改进大有可能带来更显着的进步。
而对于IBM而言，这意味着开创宝贵的新收入来源的商机。人工智能和芯片开发，二者均为IBM应对传统产品线没落规划的关键部分。
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