抗击疫情的硬仗还没打完，疫后重建的硬仗又打响了。
半导体联盟消息，抗击疫情的硬仗还没打完，疫后重建的硬仗又打响了。与海外相比，中国大陆地区的“疫情”已经基本收尾，防控的重点工作也从内控向严防外输转移，全国范围内的企业复工复产迅速，国内形势开始呈现向好地发展。
一些分析人士表示，逐渐摆脱疫情的中国可能成为全球制造业避风港，从而加速产业转移。随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个领域加速崛起，为半导体行业带来了新的增长动力。
图片来源：王喜文博士《新基建，新机遇》
一方面，新基建对数据处理提出了海量、多元、实时、多元的挑战。从疫情期间的数据来看，移动互联网在2020年春节消费了271.6万TB数据流量，腾讯会议8天扩容超过10万台云主机，涉及超百万核计算资源投入。庞大的数据潮构成了新基建的“基本面”，不仅推动存储、带宽进一步成为刚需，并且对存储的容量、性能等提出了更高的要求。
另一方面，国产芯片产业或将迎来“春天”，近两年来，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，但存储器市场一直被美日韩企业所垄断。日韩企业利用了存储芯片行业的强周期特点，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步降低产品价格，从而逼迫竞争对手退出市场，甚至让对手直接破产。
因而，2020年，国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线，在国家政策的扶持下，国产存储产业正在加速突围，积极打造完整的芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等产业链的协同发展格局，实现关键装备、材料的全面国产化。
面对新基建带来的新数据挑战，宏旺半导体一直坚持自主研发，形成了高效可控的数据存储系统技术。对传统应用的存储产品进行稳定可靠的升级，对5G等新应用进行高速敏捷的开发，满足实时数据处理对百万级IOPS、毫秒级时延的需求，保障存储的极速性能。
图片来源：王喜文博士《新基建，新机遇》
5G商用将进一步推动应用场景的丰富，车联网、工业互联网、智慧城市、智慧医疗、超清视频和云游戏、智慧教育等新兴领域都将成为数据存储的基石。为了打造5G全场景新生态，宏旺半导体将结合不同场景合理部署存储产品，推出了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，为不同终端客户提供场景化定制：
· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载等多场景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP，能为移动设备提供快速可靠的连接；
· 将高传输速度与节能设计相结合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，广泛应用于智能手机、平板等，是当前主流的低功耗移动内存解决方案之一；
· 能满足超薄笔记本、车载电子等多种需求，拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，能够满足并超越 5G 时代的计算需求；
· 高速耐用、均衡稳定，广泛应用于数码电子设备、安防监控、行车记录仪等设备的TF卡，可提供各种不同的速度和存储容量，能极大地提升移动体验；
· 能快速、轻松地为台式机、笔记本电脑或服务器选择兼容的内存条，可以满足游戏玩家和创意工作者更加苛刻的性能要求；
· 可以满足机顶盒、光猫等多种盒子需求以及数字电视需求的DDR3、DDR4；
在面对市场日益增长的需求和国外品牌难以提供稳定供货情形下，以宏旺半导体ICMAX为代表的国产存储芯片品牌，能自主研发、生产、销售，保证客户所需的稳定供货链。
近年来，随着国际形势的变动和国内政策的推进，国产存储发展的机会也逐渐清晰，宏旺半导体ICMAX在这一背景下发展更加迅速，应用领域涵盖科技、工业、消费端、政务、医疗、互联网等各行各业。未来，宏旺半导体将应对数字经济时代的发展要求，专注符合行业特性的应用型存储产品和智能型存储，帮助个人、政府、企业解决数字化时代的数据存储难题，致力于推动国产存储芯片的进一步发展。
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