Vantex是专为Sense.i （当今最智能的蚀刻平台）设计的最新半导体蚀刻技术。
近日，Lam Research科林研究公司宣布推出Vantex ，这是专为Sense.i （当今最智能的蚀刻平台）设计的最新半导体蚀刻技术。建立在蚀刻领导者的传统基础之上，这一开创性设计为当前和未来的NAND和DRAM存储设备提供了更高的性能和更大的可扩展性。
芯片制造商构建用于智能手机，图形卡和固态存储驱动器等应用程序的3D存储设备，不断努力通过垂直增加设备尺寸和横向减小关键尺寸（CD）来降低节点之间的每比特成本。这将3D NAND和DRAM中的蚀刻纵横比提高到了新的水平。
Vantex的新腔室设计能够使用比以前可用的射频（RF）功率更高的功率，以便以高通量蚀刻高纵横比的特征并实现成本缩减。功率的增加与RF脉冲技术的发展相结合，可以提供提高设备性能所需的严格CD控制。
3D NAND器件路线图要求进行蚀刻，以在每一代产品上实现更大的深度，从而推动了对改善蚀刻轮廓一致性的需求。Vantex技术控制蚀刻的垂直角度，以满足这些3D器件功能更严格的放置要求，并在整个300mm晶圆上实现高产量。
“凭借在高深宽比蚀刻方面十多年的行业领导地位，我们的独特学习使Vantex腔室设计从头开始，为以后的许多节点提供可扩展性和创新性，”
Lam的Sense.i蚀刻平台，设备智能®包括从上百个传感器监控系统和工艺性能的数据收集能力。Vantex腔室利用Sense.i系统中的高带宽通信，比每个市场上的其他工具收集每个晶片更多的数据-能够更有效地利用数据，从而改善晶片上和晶片到晶片之间的关系。晶圆性能。
VANTEX上Sense.i平台继续船Lam的领先的内存客户资质，具有重复订单大批量生产坡道在2021年。
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