利用 HPE Cray XD2000 系统扩展高性能数据中心的空气冷却可行性
现代处理器中的硅设计越来越多地采用3D技术,组件层叠在一起。这带来了新的热挑战,并要求将外壳温度冷却到更低的水平,以避免组件过热和损坏。...
现代处理器中的硅设计越来越多地采用3D技术,组件层叠在一起。这带来了新的热挑战,并要求将外壳温度冷却到更低的水平,以避免组件过热和损坏。...
CSET的新型露点冷却系统已经在赫尔大学、赫尔Aura创新中心以及赫尔市议会运营的各种民用建筑中得到应用。...
制冷系统在数据中心是耗电大户,约占整个数据中心能耗的30~45%。降低制冷系统的能耗是提高数据中心能源利用效率的最直接和最有效措施。制冷系统也随着数据中心的需求变化和能效要求而不断发展。...