AI 工作负载严重依赖内存带宽和容量，而美光已做好充分准备，HBM3E 和 HBM4 解决方案组合，支持未来 AI 的显著增长。
美光科技26日宣布已开始批量生产其 HBM3E（高带宽内存 3E）解决方案。美光的 24GB 8H HBM3E 将成为 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 的一部分，该 GPU 将于 2024 年第二季度开始发货。
这一里程碑使美光处于行业的前沿，以 HBM3E 行业领先的性能和能效为人工智能 （AI） 解决方案提供支持。
HBM3E：推动人工智能革命
随着对 AI 的需求持续激增，对内存解决方案的需求与扩展的工作负载保持同步至关重要。美光的 HBM3E 解决方案通过以下方式直面这一挑战：
- 卓越的性能： 美光的 HBM3E 引脚速度大于 9.2 Gb/s，可提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，为 AI 加速器、超级计算机和数据中心提供闪电般的数据访问。
- 卓越的效率： 美光的 HBM3E 与竞争产品相比，功耗降低了 ~30%，处于行业领先地位。为了支持日益增长的 AI 需求和使用，HBM3E 以最低的功耗提供最大的吞吐量，以改善重要的数据中心运营费用指标。
- 无缝可扩展性： 美光的 HBM3E 目前拥有 24 GB 的容量，使数据中心能够无缝扩展其 AI 应用程序。无论是训练大规模神经网络还是加速推理任务，美光的解决方案都能提供必要的内存带宽。
美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示：“美光凭借这一 HBM3E 里程碑实现了三重奏：上市时间领先地位、一流的行业性能和差异化的能效特性。AI 工作负载严重依赖内存带宽和容量，而美光已做好充分准备，通过我们行业领先的 HBM3E 和 HBM4 路线图，以及我们面向 AI 应用的完整 DRAM 和 NAND 解决方案组合，支持未来 AI 的显著增长。
美光利用其 1-beta 技术、先进的硅通孔 （TSV） 和其他创新技术开发了这种行业领先的 HBM3E 设计，从而实现了差异化的封装解决方案。美光是 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术内存领域公认的领导者，很荣幸成为台积电 3DFabric 联盟的合作伙伴，并帮助塑造半导体和系统创新的未来。
美光还通过 2024 年 3 月推出 36GB 12 高 HBM3E 样品来扩大其领导地位，与竞争解决方案相比，该产品将提供超过 1.2 TB/s 的性能和卓越的能效。美光是 NVIDIA GTC 的赞助商，NVIDIA GTC 将于 3 月 18 日开始，该公司将在会上分享更多关于其行业领先的 AI 内存产品组合和路线图的信息。
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