利用大容量 CXL DRAM 可以将每台服务器的内存容量增加 8-10 倍。HBM 和 CXL 有望相辅相成，CXL 被认为是内存行业新的竞争舞台。
在当前火热的HBM高带宽存储器领域，SK海力士暂时是占据主导地位的。其竞争对手三星电子，则是正着眼于下一个竞争前沿——新一代内存技术 Compute Express Link （CXL）。最近，三星申请了多个与CXL产品相关的商标，引起业内关注。
据《韩国先驱报》援引业内人士的话报道，三星近期的商标申请包括三星CMM-D、三星CMM-DC、三星CMM-H和三星CMM-HC。这些产品专为内存、芯片、数据存储设备等而设计。在内部，三星将 CXL 称为 CMM（CXL 内存模块）。
三星在
CXL 是用于扩展数据传输路径的下一代接口。虽然 CXL 和 HBM 都是高性能内存技术，但它们的用途不同。HBM 垂直连接多个 DRAM，与传统 DRAM 相比，显著提高了数据处理速度。在现有的DRAM领域，基于DDR的DRAM由于服务器结构的限制，在扩展传输带宽和容量方面面临限制。
CXL DRAM 利用处理器内存互连共享技术，可以提高主 DRAM 的传输带宽和容量。此外，它可以以更低的成本提高服务器的主内存容量和性能。例如，利用大容量 CXL DRAM 可以将每台服务器的内存容量增加 8-10 倍。HBM 和 CXL 有望相辅相成，CXL 被认为是内存行业新的竞争舞台。
近年来，三星积极追求 CXL 技术开发。
2021 年 5 月 11 日三星电子推出了业界首款支持新 Compute Express Link （CXL） 互连标准的内存模块。这款基于 CXL 的模块集成了三星的双倍数据速率 5 （DDR5） 技术，将使服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽，从而加速数据中心的人工智能 （AI） 和高性能计算 （HPC） 工作负载。
2023 年 5 月，三星完成了 CXL 2.0 开发，计划从 2023 年第四季度开始量产 CXL 2.0 DRAM。
SK海力士还深入研究CXL技术，在2023年9月展示了CXL 2.0产品，落后三星约四个月。SK海力士计划在2023年底前开始量产CXL 2.0产品。
展望未来，值得注意的进展包括英特尔计划在 2024 年上半年推出支持 CXL 2.0 的“Sierra Forest”服务器 CPU。此举可能与 ChatGPT 等对话式 AI 对 HBM 市场普及的贡献相提并论，从而可能扩大 CXL 市场。
什么是CXL？
Compute Express Link™ （CXL™） 是业界支持的用于处理器、内存扩展和加速器的缓存一致性互连。CXL 技术可保持 CPU 内存空间和连接设备上的内存之间的内存一致性，从而实现资源共享，从而实现更高的性能、降低软件堆栈复杂性并降低整体系统成本。
优点：这允许用户只关注目标工作负载，而不是加速器中的冗余内存管理硬件。
HBM，全称 High Bandwidth Memory（中文：高带宽存储器）。这是一种用于某些 AMD GPU（又名显卡）的 3D 堆叠 DRAM存储器 （动态随机存取存储器）以及服务器、高性能计算 （HPC） 、网络连接的内存接口。
优点：HBM 旨在提供更高的带宽、更低的功耗，与当今大多数游戏显卡中使用的 GDDR 内存相比。
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