美国芯片法案的520亿资金，半数已有着落了

• 高达$6.4B的拟议投资将分配给德克萨斯州中部两个不同地点的多个项目：
  • 德克萨斯州泰勒：构建一个全面的先进制造生态系统，包括两个专注于4nm和2nm工艺技术大规模生产的领先逻辑代工厂，一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂，以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。
  • 德克萨斯州奥斯汀：扩建现有设施，以支持领先的完全耗尽绝缘体上硅 （FD-SOI） 工艺技术的生产。
• 拟议的CHIPS对三星的投资将推动德克萨斯州中部进入最先进的领先生态系统，在未来五年内创造超过17,000个建筑工作岗位和4,500多个高薪制造业工作岗位。拟议的CHIPS投资还包括高达4000万美元的专用劳动力资金。
• 在这个生态系统中设计和制造的半导体将服务于各种终端市场——从通信、汽车和国防工业到高性能计算和人工智能。

台积电

• 这笔高达66亿美元的投资将支持台积电在亚利桑那州凤凰城的三座绿地尖端晶圆厂投资超过650亿美元，这些晶圆厂将生产世界上最先进的半导体。
  • 第一家晶圆厂将生产4nm FinFET工艺技术;
  • 第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2nm纳米片工艺技术，此外还有此前宣布的生产3nm工艺技术的计划;和
  • 第三家晶圆厂将根据客户需求生产2nm或更先进的工艺技术。
• 在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三家晶圆厂将生产数千万个尖端芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等产品提供动力。台积电亚利桑那州预计将在2025年上半年开始在美国的第一家晶圆厂进行大批量生产。
• 有了这笔拟议的资金，台积电亚利桑那州将确保在亚利桑那州形成一个规模化的前沿集群，在这十年内创造约6,000个直接制造工作岗位，超过20,000个累积的独特建筑工作岗位和数以万计的间接工作岗位，并将最先进的工艺技术带到美国。
• 台积电亚利桑那州的总资本支出超过650亿美元，是美国历史上最大的外国直接投资。

• 高达 85 亿美元的 CHIPS 激励措施将分配给四个项目：
  • 亚利桑那州钱德勒： 建设两座新的尖端逻辑晶圆厂，并对一座现有晶圆厂进行现代化改造，显著提高领先的逻辑产能，包括在国内大批量生产英特尔 18A，这是该公司最先进的芯片设计，通过 RibbonFET 栅极全环绕晶体管和 PowerVia 背面供电实现更高性能的领先芯片。
  • 新墨西哥州里奥兰乔：将两座晶圆厂现代化为先进封装设施，以缩小国内半导体供应链的重要缺口。全面投产后，该工厂将成为美国最大的先进封装工厂。
  • 俄亥俄州新奥尔巴尼： 以建设两座领先的逻辑晶圆厂、扩大领先的晶圆代工产能和供应链多元化为基础，打造新的区域芯片制造生态系统。
  • 俄勒冈州希尔斯伯勒： 通过技术开发设施的扩建和现代化，投资美国领先的前沿发展中心，这些设施将利用世界上第一个高数值孔径EUV光刻设备。位于俄勒冈州希尔斯伯勒市 Ronler Acres 的 Gordon Moore Park 园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发的创新中心。这些投资将进一步巩固公司的技术领先地位，并推动新创新的持续发展。
• 尖端芯片为地球上最先进的技术提供动力，包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术，如英特尔18A和先进的封装技术，结合其代工服务，将通过确保我们在国内供应这些先进芯片，更好地使美国公司能够引领人工智能行业。
• PMT还包括约5000万美元的专项资金，用于发展公司的半导体和建筑劳动力。

• 拟议的约15亿美元CHIPS资金将分配给三个项目：
  • 马耳他，纽约 – 新的最先进的 300 毫米晶圆厂：建造一个新的大型300毫米制造设施，预计将生产目前在美国无法获得的高价值技术。
  • 马耳他，纽约 - 汽车产能扩张：扩建现有的纽约马耳他制造工厂，其中包括与通用汽车的战略协议，预计将确保关键半导体技术的专用供应。
  • 佛蒙特州伯灵顿 – Fab Revitalization：佛蒙特州伯灵顿现有制造工厂的振兴预计将使新的200毫米技术商业化，这将创建美国第一家能够大批量生产下一代硅基氮化镓的工厂，用于电动汽车、电网、5G和6G智能手机以及其他关键技术。
• GF芯片是影响所有美国人的日常应用的基础，从汽车盲点检测和碰撞警告，到两次充电之间持续时间更长的智能手机和电动汽车，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窝连接。
• PMT 还提议为 GF 提供约 1000 万美元的专项劳动力发展资金，用于与当地劳动力、教育、培训和社区组织合作，为 GF 提供他们现在和未来所需的设施和建筑人才。

• 拟议的1.62亿美元联邦激励措施将分配给两个独立的项目：
  • 投资约9000万美元，用于对科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的制造设施进行现代化改造和扩建
  • 投资约7200万美元扩建俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂
• 这项拟议的投资将使Microchip能够大幅增加其在美国的微控制器单元和其他特种半导体的产量，这些半导体建立在对美国汽车、商业、
• 工业、国防和航空航天工业。
• 据估计，这些项目将使该公司在这些工厂生产的半导体份额增加近三倍，减少对外国代工厂的依赖，并增强供应链的弹性。

• 根据《芯片和科学法案》提供约3500万美元的联邦激励措施
• 这些激励措施将支持该公司位于新罕布什尔州纳舒厄的成熟节点设施微电子中心的现代化
• 这个现代化项目将取代老化的工具，并将关键国防项目所需的芯片产量翻两番，包括价值1.7万亿美元的F-35战斗机项目