2023-09-17 19:02:13
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行业观察
大基金三期募集目标3000亿元,超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示,大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

两位知情人士表示,中国集成电路产业投资基金(也称为大基金)将推出第三只基金,且是三只基金资金规模最大的一只

大基金三期拟募集400亿美元,约合人民币3000亿元,以加快国内半导体发展进程。

国家大基金三期拟募集3000亿,以加快国内半导体发展进程

大基金三期来了?

公开资料显示,2014年9月24日,国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着大基金正式设立。

大基金采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元,二期募资2041.5亿元。

大基金三期募集目标3000亿元,超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示,大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。

过去几年,美国实施了一系列出口管制措施,尤其去年10月,美国商务部公布了全面的法规,限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备,还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中,新法规包括:

1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片,以及可用于制造此类半导体的设备。

2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备,包括“16 nm或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18 nm动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。

3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。

出口限制政策的升级,让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫,基于此,大基金三期或将在半导体设备持续投入。

前两位消息人士表示,基金筹款过程可能需要数月时间,目前尚不清楚第三只基金何时启动,或者是否会对计划进行进一步修改。

大基金过往投资:制造、设备、材料

据统计,国家集成电路产业基金一期近半资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域,投资方向集中于存储器和先进工艺生产线,此外也注重上游芯片设计企业的投资。

相比之下,大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链,提升设备与材料领域的投资比重的同时,涵盖芯片设计工具(EDA,电子设计自动化)、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节。

同时,大基金二期积极响应国家战略和新兴行业发展规划,加大了对下游应用端的投资,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

预计未来,随着大基金三期基金的顺利开展,将有更多技术先进且急需资金助力发展的半导体企业获益。

国家大基金三期拟募集3000亿,以加快国内半导体发展进程

国家集成电路大基金投资项目汇总

国家大基金三期拟募集3000亿,以加快国内半导体发展进程

来源:公开资料统计,芯榜

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