华虹半导体科创板IPO申请 拟募资180亿

半导体新闻网 11月7日消息，根据上交所官网所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。

根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额125亿元；8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。

集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。

集团现有员工10000余人，已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计专利申请受理超过14000件，超过95%为发明专利，获授权超过7000件。

集团企业群

● 上海华虹（集团）有限公司

● 上海华虹宏力半导体制造有限公司

● 上海华力

● 上海集成电路研发中心有限公司

● 上海华虹计通智能系统股份有限公司

● 上海华虹虹日电子有限公司

● 上海华虹挚芯电子科技有限公司

● 上海华虹科技发展有限公司

● 华虹半导体（无锡）有限公司

声明： 此文观点不代表本站立场；转载须要保留原文链接；版权疑问请联系我们。