英特尔计划投资 170 亿欧元的一半以上将用于在德国马格德堡建立两个芯片厂。这些晶圆厂将采用其最新的“埃时代晶体管技术”
英特尔公司今天宣布计划斥资超过 330 亿欧元（约合 362 亿美元）在欧盟建设新的半导体制造设施和研究中心。
据报道，该公司打算主要自行资助该计划。但在未来，英特尔的一些欧盟半导体计划可能会通过《欧洲芯片法案》获得外部资金，该法案将向半导体行业提供超过 430 亿欧元的资金。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“这一广泛的举措将推动欧洲的研发创新，并将领先的制造技术带到该地区，以造福我们在全球的客户和合作伙伴。” “我们致力于在未来几十年塑造欧洲的数字未来中发挥重要作用。”
英特尔计划投资 170 亿欧元的一半以上将用于在德国马格德堡建立两个芯片厂。英特尔表示，这些晶圆厂将采用其最新的“埃时代晶体管技术”。
英特尔使用 Angstrom 时代这个术语来描述其制造芯片方式的一系列计划升级。从 2024 年开始，该公司打算将其处理器切换到一种名为 RibbonFET 的新晶体管设计，该设计预计将比当前架构快得多。同样在 2024 年，英特尔打算为其芯片配备 PowerVia，这是一种为处理器组件供电的新技术。
英特尔预计马格德堡工厂的芯片生产将于 2027 年开始。据该公司称，这项投资将为其供应商和合作伙伴创造 7,000 个建筑工作岗位、3,000 个高科技工作岗位以及数万个额外职位。
一旦投入运营，这些晶圆厂将不仅为英特尔生产芯片，还为其最近成立的英特尔代工服务业务的客户生产芯片。该业务将使公司能够使用英特尔的生产线制造定制芯片。
在爱尔兰，英特尔已经拥有一个主要的芯片制造基地，该公司计划投资 120 亿欧元升级其生产线。作为该计划的一部分，英特尔将把现有的制造能力翻一番。此外，该公司的爱尔兰园区将开始使用英特尔 4 制造芯片，这是其最新的 7 纳米工艺，该工艺于今年开始生产。
在意大利，英特尔目前正在谈判建立一个制造工厂，耗资高达 45 亿欧元。据《华尔街日报》今天报道，该工厂将负责最终确定和封装芯片。英特尔表示，该工厂将拥有约 3,500 名员工，将于 2025 年至 2027 年开始运营。
除了扩大其制造业务外，英特尔还打算显着扩大其在欧盟的研究和工程工作。
英特尔正计划在法国 Plateau de Saclay 建立一个产品开发中心，预计将创造 1,000 个新的高科技工作岗位。该中心将专注于为人工智能用例和高性能计算基础设施设计芯片。英特尔 Plateau de Saclay 集线器的另一个重点领域将是帮助企业客户设计定制芯片。
英特尔位于波兰格但斯克的半导体实验室中心的容量将翻倍，以支持深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算等领域的研究工作。同时，该公司打算加强其与整个欧盟的一组大学保持的研究伙伴关系。这些大学包括比利时的 IMEC、荷兰的代尔夫特理工大学、法国的 CEA-Leti 和德国的弗劳恩霍夫研究所。
西班牙的巴塞罗那超级计算中心是英特尔的另一个研究合作伙伴。该实验室管理着欧洲最快的超级计算机之一 MareNostrum，并与这家芯片制造商合作支持其 Optane 内存驱动器等产品的开发。英特尔和实验室现在计划在巴塞罗那建立联合研究设施。
英特尔今天提出，其计划在欧盟投资的 330 亿欧元可能会在未来增加。据该公司称，未来十年，其在欧盟的投资可能高达 800 亿欧元。这表明英特尔可能会在已经在建的设施之外建造更多的芯片工厂，扩大现有的生产线，或两者兼而有之。
英特尔早些时候宣布计划在俄亥俄州建立一个占地 1,000 英亩的芯片制造“巨型基地”。在该计划的初始阶段，英特尔将在该网站上建造两座晶圆厂，耗资超过 200 亿美元。该公司表示，园区最终可以容纳不少于八家晶圆厂以及相关的支持业务。
图片：英特尔
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