群联首款HMB架构SSD控制芯片进军高阶笔电

全球NAND Flash控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子首款导入HMB（Host Memory Buffer）设计架构的固态硬盘（SSD）控制芯片PS5008-E8T获国际笔电大厂采用，成功打入高阶笔电市场。群联电子表示，整合HMB设计架构及BGA封装技术成功让搭载PS5008-E8T的SSD成品达到超薄、省电、强固、高速、大容量之完美效能，因此客户应用遍及高阶笔电、高阶平板、游戏机以及车载市场，为今年营运增添新动能。

SSD与主板(Host)之间的传输协定，因应NAND Flash的快速发展，从早前为了SATA设备而制定的Advanced Host Controller Interface(AHCI)，逐步走向Non-Volatile Memory Express(NVMe) 。NVMe的传输协定依SSD使用趋势提出更低成本、更低功耗（省电）、更高传输速度、更大容量以及更强固的稳定度而提出了HMB这个功能，用以提升DRAM-Less SSD的整体效能，为SSD解决方案达到价格与效能之间的平衡点，因此广受PC- ODM厂青睐而成为新款高阶笔电、平板计算机之设计应用。

群联电子作为SSD控制芯片领导厂商，继成功推出入门级双通道PCIe规格SSD控制芯片PS5008-E8后，依此规格产品导入符合HMB设计架构的新芯片PS5008-E8T。群联电子最新PS5008-E8T芯片为PCIe3.0规格，相比SATA 3规格其频宽优势高3倍，读写速度可达1GB/s以上，以PS5008-E8T芯片搭载最新3D NAND Flash、以及具备薄型化的BGA封装技术推出最新SSD成品，其存储容量可达256/512GB、并拥有1600MB/s及-900MB/s的高速读写性能，且已可实现终端应用笔电产品长时间待机省电效能。

市场应用上，符合HMB设计架构的SSD控制芯片采用BGA薄型化封装技术不仅受到高阶笔电、高阶平板相关应用客户青睐，由于其高稳定度的特性，因此也成为游戏机、博弈机、车载娱乐系统等业者采用其作为嵌入式SSD应用，也为群联电子PCIe规格SSD相关系列产品增添成长动能。 

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