在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
多层堆叠3D TLC闪存优势明显，体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升，而且有助于降低成本，适用于需要高容量和高性能的应用，如企业级和消费型SSD。
Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong表示：“SSD的未来是3D。 “3D闪存能够生产更高容量和更具成本效益的SSD，以更好地满足消费者和企业领域的各种需求。”
该公司正在将所有客户端，数据中心和企业SSD迁移到BiCS Flash 64层3D内存。这一迁移使企业得以延续，因为IDC近期被认可为2016年度的170亿美元SSD部门中增长最快的存储设备供应商。
东芝固态硬盘技术执行官Shigenori Yanagi表示：“东芝SSD由64层3D设备和内部控制器提供支持，通过提高最大提供的驱动器容量并提供卓越的速度，性能和耐用性。我们很高兴首先在戴尔EMC World展示我们最新的BiCS闪存技术，并提供基于3D闪存的固态硬盘的展示。”
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